CO2 Laser Processingのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
イプロスは、 製造業 ・ BtoB における情報を集めた国内最大級の技術データベースサイトです。

CO2 Laser Processing - メーカー・企業と製品の一覧

CO2 Laser Processingの製品一覧

1～3 件を表示 ／ 全 3 件

表示件数
CO2 Laser Processing [Through-Hole Processing Results]

CO2 Laser Processing [Through-Hole Processing Results]

5G high-frequency compatible products, with APP memory and technologies for thinning and reducing the diameter of the core layer, using CO2 laser drilling techniques for TH holes.

TH (Through Hole) Processing Results ■No.1: Example of processing untreated substrate Cu direct board thickness 200μm 　　Hole diameter φ70μm ■No.2: Example of processing untreated substrate Cu direct thin board Board thickness 40μm to 100μm 　　 Hole diameter φ40μm to φ70μm

  • Circuit board processing machine
  • CO2 Laser Processing

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
CO2 Laser Processing [Cu Direct Blind Hole Processing Results]

CO2 Laser Processing [Cu Direct Blind Hole Processing Results]

Focus on the micro-diameter processing capability of CO2 lasers and the technology for controlling resin diameter.

1. Cu Direct BH Processing Results ■No.1: Example of untreated substrate Cu direct micro-diameter processing Hole diameter φ30–60μm ■No.2-1: Improvement in quality and productivity of Cu direct φ70μm processing ■No.2-2: Improvement in quality and productivity of Cu direct φ100μm processing

  • Circuit board processing machine
  • CO2 Laser Processing

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
CO2 Laser Processing [ABF Resin Direct Processing Results]

CO2 Laser Processing [ABF Resin Direct Processing Results]

■ The densification of package substrates is progressing, and there is a demand for miniaturization using CO2 lasers. ■ Introducing examples of miniaturization processing using our VELA machine.

ABF Resin Direct Processing Results ■No.1-1: Resin Direct (ABF GZ41 t32.5μm) Hole diameter φ30–50μm ■No.1-2: Resin Direct (ABF GZ41 t32.5μm) Hole diameter φ60–120μm ■No.2-1: Resin Direct (ABF Development Product t32.5μm) Hole diameter φ30–50μm ■No.2-2: Resin Direct (ABF Development Product t32.5μm) Hole diameter φ60–120μm

  • Circuit board processing machine
  • CO2 Laser Processing

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

CO2 Laser Processingの関連カテゴリ

COPYRIGHT © 2001-2026 IPROS CORPORATION ALL RIGHTS RESERVED.